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索引號(hào): 11341800003280140M/202409-00007 組配分類: 落戶企業(yè)風(fēng)采
發(fā)布機(jī)構(gòu): 池州市人民政府辦公室 主題分類: 其他
標(biāo)題: 華宇電子:以匠“芯”造精品 文號(hào): 無(wú)
成文日期: 發(fā)布日期: 2024-09-04
廢止日期:
華宇電子:以匠“芯”造精品
發(fā)布時(shí)間:2024-09-04 08:20 來(lái)源:池州日?qǐng)?bào) 字號(hào):[默認(rèn) 超大]

近日,記者走進(jìn)池州華宇電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華宇電子”)生產(chǎn)車間,只見(jiàn)數(shù)百臺(tái)焊線機(jī)正在高速運(yùn)轉(zhuǎn),原晶圓經(jīng)過(guò)清洗、開(kāi)溝、切割、裝片、鍵合、塑封、打標(biāo)等多道工序后,每分鐘能生產(chǎn)10000多顆半導(dǎo)體芯片。這些芯片質(zhì)檢合格后,將銷往全球各地。

在華宇電子董事長(zhǎng)彭勇看來(lái),每一個(gè)企業(yè)都有自己成長(zhǎng)的“獨(dú)門秘籍”?!叭A宇電子的秘籍是‘變與不變’。在‘變’中求創(chuàng)新,在‘不變’中求精細(xì),始終堅(jiān)持以匠‘芯’造精品?!?

2014年,在半導(dǎo)體行業(yè)深耕多年的彭勇,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)來(lái)到池州經(jīng)開(kāi)區(qū)創(chuàng)辦華宇電子,主要從事大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等高端電子信息制造業(yè),成為池州半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者。

創(chuàng)業(yè)伊始,為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟,華宇電子采取低成本擴(kuò)張策略,通過(guò)生產(chǎn)銷售中低端產(chǎn)品幫助公司實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的效益,但在行業(yè)細(xì)分賽道并沒(méi)有完全建立起自己的優(yōu)勢(shì)?!耙獔?jiān)持自主創(chuàng)新,才能實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑、贏得未來(lái)?!迸碛抡f(shuō),公司及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,通過(guò)加大研發(fā)投入,建成安徽省首家QFN、DFN中高端封測(cè)生產(chǎn)線和SIP系統(tǒng)級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線,產(chǎn)品也順利實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,華宇電子從只有一套簡(jiǎn)單的設(shè)備、不到100人的小企業(yè),成長(zhǎng)為擁有30多條全自動(dòng)生產(chǎn)線、員工1100多人的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

“華宇電子始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向,不斷自我革新、不停奮力前行,歷經(jīng)初創(chuàng)期、整合期到現(xiàn)在的跨越式發(fā)展期,始終專注于集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域,由行業(yè)新兵成長(zhǎng)為業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)之一。產(chǎn)品由初期單一的傳統(tǒng)封裝測(cè)試發(fā)展為高集成、高性能的高端產(chǎn)品封裝測(cè)試;市場(chǎng)由單一消費(fèi)類,擴(kuò)展到工業(yè)類、通信類和車規(guī)級(jí)等領(lǐng)域?!比A宇電子運(yùn)營(yíng)總監(jiān)趙從壽告訴記者。

今年以來(lái),華宇電子整體發(fā)展呈現(xiàn)穩(wěn)定向好態(tài)勢(shì),企業(yè)訂單充足。公司投資10億元建設(shè)的三期先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地正按計(jì)劃進(jìn)行凈化裝修,建成投產(chǎn)后,企業(yè)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力將大幅提升。

“當(dāng)前,隨著人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域新需求的驅(qū)動(dòng),封裝技術(shù)正朝著小型化、高集成度的方向發(fā)展。我們公司目前已開(kāi)發(fā)出QFN、DFN、LQFP、LGA等十大系列合計(jì)120多種封裝外形。”華宇電子研發(fā)部高級(jí)經(jīng)理王釗介紹,今年該公司陸續(xù)開(kāi)發(fā)了一系列新產(chǎn)品,不僅縮小了封裝尺寸,還提高了產(chǎn)品電性能、散熱能力和可靠性。后期研發(fā)的重點(diǎn)將放在提高產(chǎn)品質(zhì)量、性能、生產(chǎn)效率和封裝精度上。

企業(yè)要發(fā)展,人才是關(guān)鍵。華宇電子成立之初即組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì),每年從銷售收入提取4%以上作為研發(fā)費(fèi)用,并與合肥工業(yè)大學(xué)等高校建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,積極引進(jìn)專業(yè)技術(shù)人才,開(kāi)展科技攻關(guān)。截至目前,該公司共有研發(fā)人員94人,建成省級(jí)研發(fā)平臺(tái)3個(gè),擁有授權(quán)發(fā)明專利11項(xiàng)、實(shí)用新型專利31項(xiàng)、軟件著作權(quán)70項(xiàng)。

黨的二十屆三中全會(huì)提出,“強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位,建立培育壯大科技領(lǐng)軍企業(yè)機(jī)制”。彭勇表示:“當(dāng)前是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金期,我們將抓住機(jī)遇,秉承‘華宇芯、強(qiáng)國(guó)夢(mèng)’的企業(yè)使命,繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度,積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),厚植品牌優(yōu)勢(shì),致力打造車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商?!?